Cooler Master y Murata han anunciado el desarrollo de un sistema de cámara de vapor para refrigerar componentes con un grosor de tan solo 200 micras o um.
Este nuevo desarrollo permitirá mejorar la capacidad de refrigeración de este tipo de sistemas de cámaras de vapor, cada vez más necesarios por la alta densidad que se ha conseguido en dispositivos electrónicos. De hecho, una de las ventajas de estas nuevas cámaras de vapor ultrafinas es que permiten una mayor disipación que hetapipes o láminas de grafito sin ocupar demasiado espacio.
Las cámaras de vapor de 200 micras permitirán mejorar la refrigeración de smartphones y otros dispositivos con tamaño limitado.
El mercado de los smartphones de gama alta, gafas de realidad virtual o dispositivos con SoCs de alto rendimiento en poco espacio son algunas de las familias de aparatos que podrán beneficiarse de estas cámaras de vapor.
Ambas compañías iniciarán una colaboración para crear distintos rangos de productos y soluciones de refrigeración a las que aplicar esta nueva tecnología, hasta el punto de integrar en la sede de Cooler Master distintas zonas para desarrollo y pruebas con las mismas condiciones que tienen las instalaciones de Murata. De esta manera esperan agilizar el desarrollo y colaboración entre ambas compañías.
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